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匀胶，热板，显影设备
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随着现代半导体技术的不断开发和进步，化合物及半导体材料的应用经历了稳定的增长和革新，尤其在光电和微机电领域尤为典型，这些材料的应用要求在晶圆封装之前将衬底减薄到100微米以下薄如蝉翼的厚度。
由于化合物半导体的特性以及厚度减薄以后晶圆自身所累积的应力将成倍增长，由此会引发一系列诸如弯（翘）曲，碎片或者无法正常在各工艺站之间顺利搬送的问题。
为了解决上述工艺瓶颈，如今半导体业界最先进的技术是通过临时键合工艺（Temporary Wafer Bonding Process）的方式来将这种工艺衬底材料（device wafer）用特殊的方法固定到刚性载具基底上（carrier wafer）
这样用户即可进行通常所需要的工艺步骤（如TSV，背面减薄，背面蒸金，湿（干）法蚀刻等），完美解决了上述薄片工艺带来的困扰。
而后，通过解键合工艺（Wafer Debonding）便可用于将工艺衬底从刚性载具基底上完好无缺地解开键合，恢复原样以便于后续的出货准备。
该工艺现已广泛应用于Compound Semiconductor,MEMS, High Power Device, Discrete Devices, IGBT, HBT, RF-Transistor, Micro LED, HB-LED 等领域。
ABM, Inc. Asia Pacific Ltd., 配合美国CEE公司，可以提供临时键合设备的全套工艺和相关设备，可针对用户有关该工艺的学术研究，技术研发，生产验证以及批量生产等各种不同需求提供整套技术和设备的整线解决方案.
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| 曝光及临时键合工艺产品: |
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