全自动正/双面对准(TSV/BSV)光刻机
截止到2012年1月,ABM公司在世界范围售出了500多台光刻机,50多台单独曝光系统。著名的客户包括美国航天局NASA和INTEL、哈佛大学、LG、美国海军实验室、菲利普、惠普、3M等,ABM在中国各地也拥有不同领域的客户,包括众多的工厂、知名大学和研究所等。
ABM全自动光刻机主要规格:
全自动化量产
衬底尺寸2英寸,4英寸,6英寸,8英寸原型或方形片。
单面对准的全自动光刻工艺
双面对准的全自动光刻工艺
双工位片盒进出设计
线性机械传送臂系统可同时承载3枚晶片的运作
产能:120-150WPH
高性能机械臂应对翘曲,形变晶片的吸附传送能力
精确的图像识别系统,可自动识别多种对准标记
ABM全自动光刻机:
产量可达120-150WPH稳定的性能,兼容2,4,6英寸(圆片/方片工艺) 设备型号:ABM/6/350/NUV/DCCD/FA
ABM全自动光刻机主要性能指标:
正面对准精度±1um
对准光学系统:电控双目镜双视场CCD系统
两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm
紫外波长:UV400
光强均匀性Beam Uniformity::
--<±1% over 2” 区域
--<±2% over 4” 区域
--<±2.5% over 6” 区域
真空接触、接近式曝光
支持最大300um间距接近式曝光
自动水平面校正系统
控制系统PLC/PC
支持恒定光强或恒定功率模式
自动对准功能可适用各种对准标记。