深/中紫外光刻机
截止到2012年1月,ABM公司在世界范围售出了500多台光刻机,50多台单独曝光系统。著名的客户包括美国航天局NASA和INTEL、哈佛大学、LG、美国海军实验室、菲利普、惠普、3M等,ABM在中国各地也拥有不同领域的客户,包括众多的工厂、知名大学和研究所等。
设备型号:ABM/6/350/NUV/DCCD/M
光学系统
曝光时间调解器:0.1至999.9秒(可调节精度0.1s);
365-400nm光强传感及电源供应控制电路及反馈闭环;
声控功率警报装置可防止系统功率超过设定指标;
有安全保护装置的温度及其气流传感器;
全景准直透镜光线偏差半角: <1.84度;
波长滤片检查及安装装置;
抗衍射反射功能高效反光镜;
二向色的防热透镜装置;
防汞灯泄漏装置;
配备蝇眼棱镜装置;
配备近紫外光源,
--220 nm 输出强度 – 大约 8-10 mW/ cm2
--254 nm 输出强度 – 大约 12-14 mW/ cm2
--365 nm 输出强度 – 大约 18-20 mW/ cm2
--400 nm 输出强度 – 大约 30-35 mW/ cm2
主要配置:
6”,8”光源系统
可支持2”,3”,4”,6”,8”(圆/方片)及碎片光刻(支持特殊工艺卡盘设计)
手动系统,半自动系统, 自动对准系统
支持电源350-2000 Watt
支持深紫外曝光
CCD或显微镜对准系统
主要性能指标::
光强均匀性Beam Uniformity:
--<±1% over 2” 区域
--<±2% over 4” 区域
--<±2.5% over 6” 区域
接触式样曝光特征尺寸CD(深紫外DUV):0.35 um(验收指标)
接触式样曝光特征尺寸CD(深紫外DUV):0.25 um(极限指标)
正面对准精度±0.5um
支持正胶、负胶及Su8胶等的厚胶光刻,特征尺寸:100um-300um
支持LED优异电流控制技术PSS工艺光刻
支持真空、接近式、接触式曝光
支持恒定光强或恒定功率模式
光刻线条特征尺寸:
应用实例1:深紫外光源下0.25um线条
Scanning Electron Micrographs 电子显微镜图像
Feature Sizes图像尺寸0.25微米线条
采用TOK DUV 光刻胶,200nm光学镜,光刻胶厚度0.45微米。曝光时间40秒。