• 研發，快速成型技術，試產以及全幅產品
• 半導體器件製備
• 微機電器件製備
• 光電器件製備, （LED/LD,波導器件)
• 探測器(CCD,近紅外,遠紅外 即時X射線)
• 顯示器(LCD,聚合物LCD,有機LED)
• 電子封裝（晶圓級封裝以及CSP鍵合)
• SAW器件
• 微機電and MOEMS
• 奈米壓印
• 生物晶片
• 高精度印刷以及電路製作
• 光刻層包括正膠，負膠，影像倒置工藝，g、h，i線和深紫外曝光光刻膠，幹膠，聚合物Polyimide ，BCB，SU-8以及PMMA光刻膠等
• 可廣泛應用的基片諸如：Si, GaAs, GaN, SiGe, InP, InSb, SOI, SOS, CZT, MCT, LiNbO3,石英,藍寶石,玻璃,陶瓷，FR-4/5, BT-epoxy, Kapton, 金屬材質等