- 研发，快速成型技术，试产以及全幅产品
- 半导体器件制备
- 微机电器件制备
- 光电器件制备, （LED/LD, 波导器件)
- 探测器 (CCD, 近红外,远红外 实时X射线)
- 显示器 (LCD, 聚合物LCD, 有机LED)
- 电子封装（晶圆级封装以及CSP键合)
- SAW 器件
- 微机电 and MOEMS
- 奈米压印
- 生物芯片
- 高精度印刷以及电路制作
- 光刻层包括正胶，负胶，影像倒置工艺，g、h，i线和深紫外曝光光刻胶，干胶，聚合物Polyimide ，BCB，SU-8以及PMMA光刻胶等
- 可广泛应用的基片诸如：Si, GaAs, GaN, SiGe, InP, InSb, SOI, SOS, CZT, MCT, LiNbO3, 石英, 蓝宝石, 玻璃, 陶瓷，FR-4/5, BT-epoxy, Kapton, 金属材质等
    
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